Lapisan patina pada plat keluli yang terluluhawaakan menjejaskan kualiti kimpalanjika persediaan pra-yang betul tidak dilakukan. Patina ialah lapisan oksida padat (terutamanya terdiri daripada oksida besi, bersama dengan oksida aloi Cu, Cr, Ni) yang mencipta beberapa cabaran semasa proses kimpalan.
Keliangan dan Retak pada Jahitan Kimpalan
Lapisan oksida pada permukaan keluli mengandungi lembapan dan gas yang terperangkap dalam strukturnya. Semasa mengimpal, suhu tinggi menyebabkan oksida ini terurai dan membebaskan gas (cth, oksigen, wap air), yang terperangkap dalam logam kimpalan cair dan membentuk.
keliangan(lubang kecil pada jahitan kimpalan). Ini melemahkan kekuatan mekanikal kimpalan dan rintangan kakisan.
Dalam kes yang teruk, oksida juga boleh menyebabkan
rekahan sejukatau
rekahan panasdalam zon kimpalan, kerana ia mengganggu penghabluran seragam logam cair.
Lekatan Kimpalan Dikurangkan
Lapisan patina bertindak sebagai penghalang fizikal antara elektrod kimpalan dan substrat keluli, menghalang logam cair daripada membasahi sepenuhnya dan terikat dengan bahan asas. Ini membawa kepada
gabungan yang tidak lengkappada antara muka kimpalan, yang merupakan kecacatan kritikal yang boleh menyebabkan kimpalan gagal di bawah tekanan.
Pencemaran Logam Kimpalan
Unsur aloi dalam patina (cth, Cu, Cr oksida) boleh bercampur ke dalam kolam kimpalan cair, mengubah komposisi kimia logam kimpalan. Ini boleh mengurangkan rintangan kakisan kimpalan (sifat utama keluli luluhawa) dan menjadikan zon kimpalan lebih mudah berkarat daripada bahan asas.
Untuk memastikan kimpalan-berkualiti tinggi, lapisan patinamesti dikeluarkan dari kawasan kimpalansebelum operasi. Ikuti langkah ini:
Tentukan Kawasan Pembersihan
Keluarkan patina daripada a
Zon lebar 20–50 mmpada kedua-dua belah sambungan kimpalan (termasuk permukaan alur jika serong diperlukan). Ini memastikan elektrod boleh terus menghubungi substrat keluli bersih.
Kaedah Pembersihan Berkesan
Pembersihan Mekanikal: Gunakan berus dawai, pengisar sudut dengan roda pengisar, atau letupan pasir untuk mengeluarkan patina. Ini ialah kaedah yang paling biasa-memastikan permukaan yang dibersihkan menunjukkan keluli yang terang dan berkilat (tiada sisa oksida atau karat).
Pembersihan Kimia: Untuk kawasan kimpalan yang kecil atau tepat, gunakan penghilang karat (cth, larutan berasaskan asid fosforik-) untuk melarutkan patina, kemudian bilas dengan air dan keringkan sepenuhnya untuk mengelakkan-karat semula sebelum mengimpal.Nota: Elakkan pembersih berasid yang meninggalkan sisa, kerana ia juga boleh mencemari kimpalan.
Pasca-Perlindungan Pembersihan
Bersihkan kawasan kimpalanserta-merta sebelum mengimpal(dalam masa 4–8 jam) untuk mengelakkan pembentukan karat cahaya baru. Jika berlaku kelewatan, tutup kawasan yang dibersihkan dengan filem pelindung atau minyak anti-karat (keluarkan minyak sebelum mengimpal).
Pilih Bahan Kimpalan Padanan: Gunakan elektrod atau wayar kimpalan yang direka khusus untuk keluli luluhawa (cth, E7018-C1 untuk kimpalan arka manual, ER80S-G untuk kimpalan arka logam gas). Bahan ini mengandungi unsur aloi yang sama (Cu, Cr, Ni) sebagai keluli asas, memastikan zon kimpalan mempunyai rintangan kakisan yang setara.
Kawal Parameter Kimpalan: Gunakan input haba rendah dan panjang arka pendek untuk mengurangkan pengoksidaan kolam kimpalan. Elakkan terlalu panas bahan asas, kerana ini boleh merosakkan lapisan patina di kawasan di luar zon pembersihan.
Pasca-Rawatan Kimpalan: Selepas mengimpal, kisar kelim kimpal untuk melicinkannya, kemudian sapukan apemecut patinake kawasan kimpalan. Ini membantu zon kimpalan membentuk lapisan patina seragam yang sepadan dengan keluli asas sekeliling, memulihkan keseluruhan estetik dan rintangan kakisan.
