1. Penyepuhlindapan Proses (Paling Biasa)
Suhu: 650–750 darjah(penyepuhlindapan subkritikal, di bawah austenitisasi ~850 darjah)
Tahan Masa: 1–2 minit setiap mm ketebalan(minimum 30 minit untuk tolok nipis<3 mm)
Menyejukkan: Penyejukan relau (perlahan) atau penyejukan udara (untuk -keperluan kebolehbentukan rendah)
Contoh Biasa: 6 mm sejuk-gulungan SPA-H → 680 darjah + 6–12 minit tahan + relau sejuk

2. Penyepuhlindapan Penuh
Suhu: 780–850 darjah(austenitisasi hampir/kritikal, untuk penghabluran semula bijirin penuh)
Tahan Masa: 2–3 minit setiap mm ketebalan (minimum 1 hour for thick gauges >25 mm)
Menyejukkan: Penyejukan relau perlahan ( Kurang daripada atau sama dengan 50 darjah /jam) ke suhu bilik (mengelakkan semula-pengerasan)
Contoh Biasa: 20 mm sejuk-gulungan SPA-H → 820 darjah + 40–60 minit tahan + relau perlahan sejuk

3. Peraturan Universal Utama
Kadar Pemanasan: ≤150°C/hour for thick gauges (>25 mm) untuk mengelakkan tegasan terma/rekahan; tiada had yang ketat untuk tolok nipis (<10 mm).
Keseragaman: Pastikan keseluruhan bahan kerja SPA-H mencapai suhu sasaran (penting untuk perubahan sifat yang konsisten).
Siaran-Penyepuhlindapan: Tiada rawatan tambahan diperlukan-penyediaan permukaan (pengisaran/peletupan pasir) hanya untuk keseragaman patina dalam aplikasi luar.








