1. Punca Punca Kimpalan Keretakan dalam Keluli Luluhawa
Keretakan sejuk (retak tertunda): Faktor risiko utama. Hidrogen sisa daripada lembapan dalam bahan kimpalan (elektrod, fluks) atau karat/minyak pada permukaan keluli menembusi zon kimpalan. Digabungkan dengan tegasan sisa yang tinggi daripada kimpalan dan struktur mikro boleh keras (martensit) dalam-zon terjejas haba (HAZ), keretakan teraruh hidrogen-mungkin berlaku dalam beberapa jam hingga beberapa hari selepas kimpalan.
Lamellar mengoyak: Biasa dalam plat keluli luluhawa tebal. Kemasukan bukan{1}}logam (cth, sulfida, silikat) dalam keluli dipanjangkan semasa bergolek, membentuk satah lemah. Apabila mengimpal plat tebal, tegasan tegangan tinggi berserenjang dengan arah gelek boleh menyebabkan koyak sepanjang satah lemah ini.
Panas retak: Jarang dalam keluli luluhawa. Ia mungkin berlaku hanya jika kolam kimpalan mempunyai sulfur atau fosforus yang berlebihan, atau jika kelajuan kimpalan terlalu cepat, membawa kepada tegasan pengecutan pemejalan dalam jahitan kimpalan.
2. Langkah-Langkah Pencegahan Utama untuk Mengelak Keretakan Kimpalan
Pra-persediaan kimpalan:
Bersihkan kawasan kimpalan (20–30 mm pada kedua-dua belah sambungan) untuk menghilangkan karat, minyak, lembapan dan cat menggunakan berus dawai atau pengisar-ini mengurangkan sumber hidrogen.
Elektrod kimpalan kering (cth,-elektrod hidrogen rendah E7018-G) pada 300–350 darjah selama 1–2 jam sebelum digunakan untuk menghilangkan lembapan.
Panaskan plat tebal ( Lebih besar daripada atau sama dengan 16 mm) hingga100–150 darjah; ini memperlahankan kelajuan penyejukan, mengurangkan kekerasan HAZ, dan menggalakkan penyebaran hidrogen.
Kawalan proses kimpalan:
Gunakan kaedah kimpalan input-haba-rendah (cth, kimpalan arka logam terlindung, kimpalan arka logam gas) dengan kelajuan kimpalan sederhana untuk mengelakkan HAZ terlalu panas.
Mengguna pakai kimpalan berbilang-lapisan, berbilang-laluan untuk mengagihkan haba secara sekata dan mengurangkan tekanan baki; elakkan kimpalan berterusan jahitan panjang.
Pasca-rawatan kimpalan:
laksanakanpenyepuhlindapan melegakan tekanan(panaskan hingga 550–650 darjah , tahan selama 1–2 jam setiap ketebalan 25 mm, kemudian sejukkan perlahan-lahan) untuk plat tebal atau komponen-tegasan tinggi (cth, tanda keluli luluhawa yang dikimpal, penanam). Ini menghapuskan tekanan sisa dan mengurangkan perangkap hidrogen.
Jalankan pasca-bakar hidrogen kimpalan-(panaskan hingga 200–250 darjah selama 2–4 jam) untuk komponen yang sensitif kepada keretakan sejuk untuk mempercepatkan pelepasan hidrogen.
3. Kebolehkimpalan Gred Keluli Luluhawa Biasa
SPA-H (standard JIS): Kandungan karbon rendah ( Kurang daripada atau sama dengan 0.12%), tiada pemanasan awal diperlukan untuk plat Kurang daripada atau sama dengan 12 mm; pemanasan awal disyorkan untuk plat yang lebih tebal.
A588 (standard ASTM): Direka untuk mengimpal, dengan kecenderungan keretakan yang rendah apabila prosedur yang betul diikuti.
Q235NH (standard Cina): Kebolehkimpalan serupa dengan SPA-H, sesuai untuk kebanyakan kaedah kimpalan konvensional.
