Lapisan patina nipis (<5 μm, immature formation stage)
Patina yang lebih nipis daripada 5 μm berada dalam fasa pembentukan awal, dengan struktur mikro yang longgar, tidak lengkap dan lekatan yang lemah pada substrat keluli. Ia tidak boleh membentuk penghalang fizikal-kimia yang berterusan, jadi lembapan, oksigen dan media menghakis lembut (cth, habuk,-pencemar kepekatan rendah) boleh dengan mudah menembusi lapisan untuk mencapai permukaan keluli, yang membawa kepada kakisan elektrokimia berterusan. Pada peringkat ini, keluli masih mempunyai kadar kakisan yang tinggi, dan patina memerlukan masa untuk membesar dan padat untuk memberikan kesan perlindungan.
Julat ketebalan optimum (5–15 μm, peringkat stabil sepenuhnya)
Ini ialah keadaan matang dan stabil patina semulajadi SPA-H. Lapisan itu padat, berbutir-halus, dan terikat rapat pada substrat, dengan struktur seragam yang diperkaya dengan oksida aloi Cu, Cr, Ni. Ia boleh menyekat penyusupan media menghakis dengan berkesan, mengurangkan aktiviti elektrokimia permukaan keluli, malah mempamerkan sedikit keupayaan-penyembuhan sendiri untuk kerosakan kecil. Dalam julat ketebalan ini, patina mencapaikeseimbangan terbaik ketumpatan dan prestasi halangan, meminimumkan kadar kakisan SPA-H ke paras yang sangat rendah (jauh lebih rendah daripada keluli karbon biasa) dan menyediakan perlindungan-jangka panjang yang boleh dipercayai untuk substrat keluli.
Excessively thick patina layer (>15 μm, peringkat terlalu besar/tua)
Patina lebih tebal daripada 15 μm biasanya disebabkan oleh-pendedahan jangka panjang kepada persekitaran yang keras (cth, kelembapan tinggi, semburan garam sederhana) atau pembentukan tidak sekata. Lapisan yang terlalu besar akan kehilangan struktur mikro yang padat, menjadi longgar, berliang, dan juga terdedah kepada retak atau mengelupas dari substrat. Kecacatan ini mewujudkan saluran untuk media menghakis untuk menembusi lapisan dalam dan mencapai permukaan keluli, dan patina yang longgar mungkin mengekalkan lembapan, mempercepatkan kakisan setempat (cth, kakisan celah) di bawah lapisan. Selain itu, lapisan yang terlalu tebal mempunyai lekatan yang lemah, dan pengelupasan separa akan mendedahkan substrat keluli, yang membawa kepada pembentukan karat baru dan mengurangkan rintangan kakisan keseluruhan.
