S355J0WP (EN 10025‑5) mempunyaikebolehkimpalan yang sangat baik-karbon rendah, berbutir halus dan serasi dengan semua proses biasa; kimpalan sepadan dengan kekuatan logam asas, dan prapanas jarang diperlukan.
Prestasi Kimpalan Teras
1. Asas Kimia untuk Kebolehkimpalan yang Baik
Karbon rendah (Kurang daripada atau sama dengan 0.22%)+ P/S terkawal (<0.030%) → low hardenability, low cold‑crack risk.
Aloi mikro (Nb, V, Ti)→ bijirin halus, keliatan yang baik dalam HAZ.
Unsur luluhawa (Cu, Cr, Ni, P)tidak membahayakan kebolehkimpalan; mereka hanya memerlukan pengisi yang sepadan untuk rintangan kakisan.
2. Penilaian Kebolehkimpalan
Cemerlanguntuk kebanyakan aplikasi struktur; setanding dengan keluli karbon S355JR/J0ArcelorMittal.
Sensitiviti retak sejuk yang rendah; tiada prapanas wajib untuk ketebalan biasa.
3. Proses Kimpalan Berkenaan
Semua kaedah standard berfungsi dengan baik:
SMAW (elektrod luluhawa jenis E7018)
GMAW/MIG(dawai pepejal, berteras logam)
FCAW(teras fluks)
SAW(arka tenggelam)
GTAW/TIG(bahagian nipis)
4. Panaskan & Suhu Interpass
Biasanya tiada pemanasan awal for thickness ≤20 mm at ambient >0 darjah.
Panaskan hanya jika:
Ambien<–5°C → preheat to ~100–150°C.
Thickness >30 mm atau sekatan tinggi → 80–120 darjah .
Interpass Kurang daripada atau sama dengan 250 darjahuntuk mengelakkan bijirin HAZ menjadi kasar.
5. Pemilihan Logam Pengisi
Untuk perkhidmatan luluhawa yang tidak dicat: Gunakanpengisi gred luluhawa(cth, E8018‑W, ER80S‑W) untuk memadankan rintangan kakisan logam asas.
Untuk dicat/tidak terdedah: Pengisi gred S355 standard (E7018, ER70S‑6) boleh diterima.
6. Sifat Kimpalan & HAZ
Kekuatan kimpalan: Padan dengan logam asas ( Lebih besar daripada atau sama dengan hasil 355 MPa).
Ketangguhan HAZ: Baik; J0 menjamin Lebih besar daripada atau sama dengan 27 J pada 0 darjah dalam HAZ.
Tiada kehilangan ketara rintangan luluhawajika menggunakan pengisi yang sepadan; patina membentuk merentasi weldsArcelorMittal.
7. Langkah Berjaga-jaga Utama
Bersihkan dengan teliti: Keluarkan skala pengisar, karat, minyak, dan cat dalam jarak 10–20 mm dari sambungan.
Elakkan input haba yang berlebihan: Menghalang pertumbuhan bijian HAZ dan kehilangan keliatan.
Rawatan selepas kimpalan: Tidak diperlukan untuk kebanyakan kes; melegakan tekanan hanya untuk bahagian tebal yang sangat terkawal.
Kakisan di celah-celah: Reka bentuk untuk mengelakkan terperangkap air; kimpalan hendaklah licin untuk mengelakkan pengekalan lembapan.
