Daya mekanikal (sebab paling biasa)
Kesan fizikal, geseran dan lelasan boleh terus mencalar, mengelupas atau mengelupas patina: cth, perlanggaran dengan objek keras, gosokan daripada alatan/peralatan pembinaan, hakisan pasir/batu di kawasan berangin, atau pembersihan mekanikal yang tidak betul (memberus wayar,-peletupan pasir bertekanan tinggi). Lecet ringan hanya merosakkan permukaan lapisan patina, manakala hentakan/lelasan berat boleh melucutkan keseluruhan patina untuk mendedahkan substrat keluli terdedah.

Pendedahan kimia yang keras
Sentuhan dengan-bahan berasid/beralkali berkepekatan tinggi, oksidan kuat atau bahan kimia industri akan menghakis dan melarutkan patina secara kimia: cth, asid/alkali industri yang tertumpah, ejen pembersih-kepekatan tinggi, kabus pencemar industri berat (asid sulfurik, kabus asid nitrik) dan larutan pekat. Patina aloi adalah stabil kepada bahan kimia atmosfera ringan tetapi tidak tahan terhadap kakisan kimia yang kuat, yang boleh memecahkan struktur oksida patina dan memadamkannya sepenuhnya dalam kes yang teruk.
Keadaan persekitaran & operasi yang melampau
Rendaman jangka panjang-dalam air (air laut, air sisa industri),-semburan garam berkelajuan tinggi di kawasan pantai yang teruk, dan kitaran beku berulang-kitaran pencairan dengan kelembapan terperangkap di bawah patina boleh merosakkan lapisan: rendaman memotong bekalan oksigen dan menyebabkan patina melepuh/mengelupas, pekat{3} penyahgredan patina yang tinggi{3} ketumpatan, dan pembekuan-mencairkan mengembang lembapan untuk mencipta rekahan mikro dalam patina, melemahkan prestasi lekatan dan penghalangnya.

Pembersihan & penyelenggaraan permukaan yang tidak betul
Menggunakan alat pembersih yang melelas (bulu keluli, berus bulu keras) atau produk pencuci yang mengakis (peluntur, pelarut kuat) untuk membersihkan permukaan SPA-H boleh mencalar atau melarutkan patina; terlalu-mencuci dengan air-tekanan tinggi ( Lebih daripada atau sama dengan 80 bar) juga boleh menanggalkan tepi patina yang terikat longgar dan menyebabkan kerosakan-mikro.








