Bolehkah ASTM A606 Type 4 Corten Steel dikimpal?

1. Kaedah Kimpalan Disyorkan (Untuk-Lapisan Tolok Cahaya)

Untuk kepingan tebal 0.76–4.76 mm (biasa untuk aplikasi seni bina), kaedah ini adalah optimum:

Kaedah Kimpalan	Kelebihan	Terbaik Untuk
Kimpalan MIG/MAG (GMAW)	Kelajuan tinggi, input haba minimum, sesuai untuk kepingan nipis; mengurangkan herotan panel pelapisan	Jahitan panjang, pemasangan panel, sambungan tepi berlipat
Kimpalan TIG (GTAW)	Kawalan tepat, kimpalan bersih dengan percikan minimum; memelihara estetika sendi yang kelihatan	Butiran pelapisan hiasan, komponen kecil, atau apabila penampilan kimpalan adalah kritikal
Kimpalan Titik	Cepat, tiada logam pengisi diperlukan; sesuai untuk menyambung panel pelapisan untuk menyokong bingkai	Sambungan tersembunyi, pemasangan ringan (mengelakkan kimpalan yang kelihatan pada permukaan fasad)

elakkanoxy-kimpalan bahan apiuntuk -helaian tolok-yang ringan, ia menghasilkan haba yang berlebihan, menyebabkan meledingkan dan merosakkan patina keluli-sifat membentuk.

info-308-263

2. Bahan Habis Kimpalan Kritikal: Padanan untuk Rintangan Kakisan

Kunci untuk mengekalkan prestasi keluli luluhawa adalah menggunakanluluhawa keluli-logam pengisi yang serasi-pengisi keluli karbon biasa akan menghasilkan kakisan galvanik pada sambungan kimpalan.

Elektrod/wayar yang disyorkan:

MIG: ER70S-G, ER80S-G (mengandungi Cu, Cr untuk memadankan rintangan kakisan Jenis 4 A606)

TIG: ER70S-2, ER70S-G

Kimpalan Kayu (SMAW): E7018 (untuk bahagian yang lebih tebal, cth, helaian 4+ mm)

Peraturan teras: Logam pengisi mesti mempunyai indeks rintangan kakisan (CRI) Lebih besar daripada atau sama dengan 6.0 (setiap ASTM G101), sama seperti A606 Type 4.

info-310-248

3. Amalan Terbaik Kimpalan untuk Mengelak Kecacatan

(1) Pra-Penyediaan Kimpalan

Bersihkan kawasan kimpalan: Keluarkan skala kilang, minyak, habuk, atau karat sedia ada dari zon lebar 25–50 mm di sekeliling sambungan menggunakan berus dawai atau pengisar. Bahan cemar menyebabkan keliangan dan kimpalan yang lemah.

Kekalkan filem pelindung: Simpan filem pelindung PE pada kawasan bukan -kimpalan helaian pelapisan untuk mengelakkan kerosakan calar semasa mengimpal.

Kawalan jurang: Untuk -helaian tolok cahaya ( Kurang daripada atau sama dengan 3 mm), gunakan celah sambungan 0.5–1 mm untuk mengelakkan terbakar-terlalu.

info-433-347

(2) Dalam-Parameter Kimpalan (Kawalan Input Haba)

Input haba rendah adalah kritikal: Haba yang berlebihan akan menyebabkan kekasaran butiran di zon kimpalan, mengurangkan kemuluran dan rintangan kakisan. Untuk kepingan 1–3 mm, gunakan arus kimpalan 60–120 A dan voltan 18–24 V (tetapan MIG).

Kurangkan herotan: Gunakan kimpalan tack (berpisah 10–15 mm) untuk menahan panel pada tempatnya sebelum mengimpal penuh. Kimpal dalam bahagian pendek (kimpalan-belakang) untuk mengagihkan haba secara sama rata.

info-399-307

(3) Selepas-Rawatan Kimpalan (Untuk Ketekalan Patina & Rintangan Kakisan)

Kimpalan mengisar (jika perlu): Untuk sambungan yang boleh dilihat pada fasad pelapisan, kisar manik kimpalan licin dengan -cakera pengamplasan pasir halus untuk dipadankan dengan tekstur permukaan panel.

Membaiki patina: Kimpalan memusnahkan lapisan oksida semula jadi dalam zon kimpalan. Memohon apemecut karat keluli luluhawake kimpalan dan kawasan sekeliling untuk mencetuskan pengoksidaan seragam-ini memastikan sambungan kimpalan menghasilkan patina coklat-kemerahan yang sama seperti logam asas, mengelakkan ketidakpadanan warna.

Celah-celah meterai (untuk kegunaan luar): Untuk tepi dilipat atau sambungan pusingan yang dikimpal, sapukan pengedap silikon bernafas untuk mengelakkan terperangkap lembapan dan kakisan celah.

info-366-340